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    超细银粉

    该系列超细银粉是由液相还原法制造生产,粉体平均粒径在0.1~1.0μm,主要用作中温和高温烧结型导体浆料的导电填料,是电子银浆的导电相,也是电子银浆中主要且关键的组分。同时,还可用于粉末冶金材料、抗菌材料等其它用途。本公司生产的超细银粉按性能不同分为多个型号:

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